2023年8月9日至11日第十一届（2023）半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心隆重举行，包括半导体设备龙头和上下游优质企业380多家参展，会展面积28000平方，展会规模为历年之最。

作为半导体设备的核心部件供应商北京慧摩森电子系统技术有限公司积极参展了此次大会。公司展出了由直驱电机、伺服驱动、及控制器集成的运动控制平台，和Varedan线性伺服驱动、Omni+无框力矩电机、MicroE光栅编码器、Zettlex电感式编码器等公司代理和研制的各种类新产品。

其中Varedan线性伺服驱动器是高性能线性伺服驱动器品牌，在半导体生产设备上得到了大量的应用。慧摩森展台通过静态和动态平台展示了Varedan线性伺服驱动器，为高精密运动平台提供了参考解决方案，吸引了众多参展嘉宾及厂商的目光并到我公司展位展台咨询和交流。

此次展会我司共与80多家半导体设备厂商、公司企业进行了交流与洽谈，有近10家表达了合作意向，之后进行了技术交流与方案的讨论，期待后续的合作成功。这次参展使慧摩森在半导体行业内提高了知名度，获得了更多公司的认可，并达成了一些合作意向，收获满满，期待来年再见！

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