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慧摩森邀您相聚第11届半导体设备年会

文章来源:本站时间:2023-07-21 点击:232

        北京慧摩森为半导体设备厂商提供精密运动控制相关产品,多次参加半导体设备年会演讲和参展,慧摩森本届大会展位号A3-A258,本次大会携带公司新款线性伺服驱动器参展,邀您届时莅临展台参观。

    第十一届(2023年)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日~11日在无锡市太湖国际博览中心召开。大会以展览展示、高峰论坛、专题研讨等形式,汇集产业链上下游企业、科研机构、名校院所、专家学者、行业大咖、投资人等,为上下游从业者们搭建一个技术交流与商贸合作的优质平台。

    展会已连续成功举办10届, 积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。今年的展示会规模将远*历届,展览总面积将达30000+平方米,目前已有300+家中外展商报名参展,30+家专业媒体合作,预计吸引行业观众20000+人次。大会同期还将举办第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)、无锡太湖芯创新发展大会,一场高质量的集成电路行业盛会蓄势待发!


展出范围



晶圆制造设备

化学机械抛光设备、蚀刻设备、离子注入设备、光刻设备、光刻胶涂布系统、光刻胶显影系统、热处理系统设备、薄膜淀积系统设备、湿法处理设备、晶圆传送设备


封装设备

划片设备、烘烤炉等、焊线机, 引线, 裸芯片,T A B、封注设备、倒装晶片、BGA工艺设备 

检测和测试设备

老化或环境检测设备、失效分析仪器、IC测试仪器、光学仪器、显微系统、探针电测系统、测试、参数测量、晶圆检测、厚度、平整度检测。老化系统、分立元件测试系统、FPD测试;测量;修复设备、功能测试系统、线性测试系统、逻辑测试系统、存储测试系统、光学测试系统、组合测试系统、参数测试系统、探测设备、片上系统(SOC);混合信号测试系统

光伏、平板显示器设备

太阳能电池方阵、蓄电池组、充放电控制器、逆变器等。贴合、固晶、蒸镀等设备。

平板显示器设备、光刻胶片涂膜设备、阳极氧化设备、碎片移除设备、激光处理;显示面板和光电管的切割系统、液晶注入设备、低压等离子喷涂(LPPS)设备、发光层图案成形和封装设备、面板对准设备;单元组装设备、偏振器粘贴设备、研磨设备、划线及裂片设备、间隔剂散布设备

材料、软件与核心部件

抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、*纯水等。CIM软件、MES系统等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

组装设备

硅片表面研磨、切片、抛光设备、焊球贴装、贴付机、基底装载系统、清洁、组装和包装的清洗设备、切割、修整、模板设备修边、闭锁工具、芯片移除设备、点胶设备、热模压印设备、铅涂层、校正设备、引线框带绕系统、晶圆级封装印刷系统;隆起焊盘形成;三维互连线光刻机、标记;印刷;加标设备、模制、封装、解封装设备、包装处理、运输设备、封装模块、分析设备、印刷设备、丝网印刷、光刻系统、薄膜印刷、可编程只读存储器、存储器编程设备、回流焊;锡焊和硬焊设备、带式自动焊接(TAB)凸点载带自动焊接(BTAB) 、硅片层、SOI热压焊接机、融焊机、晶圆黏片、带绕设备、引线键合设备